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系統自動摘錄國內外經濟新聞,其新聞僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定

新聞01

© Reuters. 財報前瞻 | 多重不利因素施壓 美國鋁業(AA.US)盈利能力面臨考驗 智通財經APP獲悉,美國鋁業(AA.US)將于1月18日(周叁)美股盤後公布2022年第四季度財務業績。華爾街預計,美國鋁業Q4營收爲26.7億美元,上年同期爲33.4億美元;預計調整後每股虧損0.73美元,上年同期調整後每股收益爲2.50美元。 在經曆了殘酷的2022年之後,這家鋁業巨頭的股價迎來反彈,在過去六個月裏上漲了28%,在過去30天和過去5天裏分別上漲了17%和12%。不過,該股還有很長的路要走。該股目前的股價爲54.6美元,較其52周高點98美元仍低約44%。 金屬類股票走低不僅是因爲對經濟衰退的擔憂,還因爲庫存過剩。鋁被廣泛應用于工業和消費終端市場,而這些市場近來都表現疲弱,特別是在汽車行業。摩根士丹利分析師Carlos de Alba表示,這些不利因素依然存在,因此美國鋁業的盈利能力面臨下行壓力,盈利可能出現負面修正。分析師將該股評級由“增持”下調至“持股觀望”,目標價由60美元下調至56美元。他認爲對該公司在整個2023年的普遍預期將出現實質性下滑。 早在去年,高盛分析師就曾提到美國鋁業的高支出,尤其是原材料成本和能源成本。從本質上講,這是該公司利潤面臨的另一個潛在阻力。美國鋁業需要在周叁的財報中對盈利能力做出積極的表述,才能讓投資者對該公司以及該股的前景感到興奮。

新聞02

© Reuters. 德生科技(002908.SZ):向243名激勵對象授予共計465萬份股票期權 格隆匯1月16日丨德生科技(002908.SZ)公佈,公司《2022年股票期權激勵計劃(草案)》規定的股票期權首次授予條件已經成就,確定2023年1月16日為本次股票期權的首次授予日,向符合條件的243名激勵對象授予共計465萬份股票期權,行權價格為16.78元/份。

新聞03

© Reuters. 鵬鼎控股(002938.SZ):擬以1.36億美元投資禮鼎半導體、其專注於高階半導體封裝載板的研產銷 格隆匯1月12日丨鵬鼎控股(002938.SZ)公佈,公司於2023年1月12日召開第二屆董事會第二十三次會議,審議通過了《關於投資關聯公司禮鼎半導體科技(深圳)有限公司的議案》: 為了加強公司在半導體領域的投資佈局,公司擬與關聯公司禮鼎半導體科技(深圳)有限公司(“禮鼎半導體”)簽訂《投資入股協議書》,禮鼎半導體擬通過此次增資新增2159.05萬美元註冊資本,其中由公司以貨幣方式認繳其中的1511.335萬美元註冊資本。剩餘新增註冊資本由其他投資人認繳(其他投資方暫未確定)。 根據以上協議,公司此次將向禮鼎半導體增資13602.0151萬美元,其中,1511.3350萬美元計入禮鼎半導體的註冊資本,剩餘款項全部計入資本公積。禮鼎半導體現有股東同意公司對其股權進行調整並且確認放棄對此次增資所涉新增出資的優先認購權。增資完成後,公司持有禮鼎半導體8.47%的股權。 禮鼎半導體控股股東Monterey Park Finance Ltd.,持有公司控股股東美港實業有限公司100%股權。因此此次交易構成關聯交易。 封裝載板作為半導體封裝的關鍵材料,廣泛應用於高速計算、5G、AI、IoT、車用電子等領域芯片的封裝中。近年來,隨着以封裝基板為基礎的先進封裝市場的快速發展併成為主要的封裝類別,封裝基板進入高速發展期,市場前景良好,公司長期看好半導體封裝載板市場的發展。為了及時掌握半導體技術的發展趨勢,公司計劃在半導體領域進行戰略佈局。 禮鼎半導體專注於高階半導體封裝載板的研發、生產和銷售。通過投資禮鼎半導體,一方面有助於公司藉此加大半導體領域的戰略佈局,充分把握電子行業的技術發展趨勢,符合公司的戰略發展方向;另一方面公司可與禮鼎半導體深化在生產管理及高端製造等方面學習互鑑,充分發揮協同效應,提升公司的市場競爭優勢。

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